Već je poznato kako će novi iPhone-i koje će Apple predstaviti ove jeseni sadržati Apple A13 čip koji se i dalje temelji na 7-nanometarskom FinFET proizvodnom procesu kompanije TSMC.

Internet stranica Digitimes pak piše o Apple-ovim planovima da za iPhone koji će se na tržištu pojaviti sledeće godine od TSMC-a naruči čipove proizvedene u naprednijem 5-nanometarskom procesu.

Što se tiče tih čipova, spominje se EUV litografija te bolje performanse i energetska efikasnost u odnosnu na čipove proizvedene u 7-nanometarskom procesu. EUV litografija bi trebala biti iskorištena na četiri glavna sloja čipova, a potom i na do maksimalno 14 slojeva čipova.

Izvor: IT Vesti